阻抗是HDI PCB线路板中的一种特殊要求。
影响阻抗的因数有线宽，介质介电常数，铜厚，介质厚度及阻焊厚度这五个因素.HDI PCB线路板，因有盲孔需要做激光处理，常规介质厚度一般为2.5-4mil（一般一张1080PP作为层间介质，最适于激光打孔），当以相邻层作为参考层，计算阻值偏小时，按照介质厚度与阻抗成正比的关系，介质厚度越厚，阻值越大的原理，则需设计隔层作为参考层，加大介质厚度，以达到阻抗匹配的目的。但是，当介质厚度达到一定的程度时，将不再对阻抗产生影响。
当HDI PCB线路板，指定必须以相邻层为参考层，阻值偏小时，不能通过加大介质厚度来加大阻抗值，只能通过调整线宽和铜厚达到匹配阻抗，按照线宽与阻抗值成反比的关系，需缩小线宽，以达到加大阻值的目的，但是阻抗线的线宽最好设计在3mil以上（阻抗线3mil以上，才能保证阻抗不失真以及确保产品的良率）.按照铜厚与阻抗值成反比的关系，铜厚越薄，阻抗值越大的原理，适当减少成品铜厚，以达到匹配阻抗.但因HDI PCB板，需电镀盲孔和埋孔，铜厚一般最小在1OZ以上，如果实在达不到阻抗值，可经过特殊工艺将铜厚做到最小HOZ以上，以达到阻抗匹配。
介电常数是板材的特性参数，结合厂内库存及客户要求，一般很难通过更改板材来更改介电常数，也就是说一般很少用更改介电常数参数来匹配阻抗。
