干扰源的产生是指PCBA板的元器件，和在走线时线路设计不正确，与别的电路通电后产生的供振。元器件的布局合理，此时相当完成PCB板Layout完成50%，接下就是电路设计走线 。
1：在PCBA布局时需要考虑整个供电电路的位置，把低压电路和高频电路需要远离电源供电电路。如空间充分的话尺可能把低压GND与电源GND电路进隔离处理。
2：在电路中，电机和容易产生噪声的电路，需要用MCU的I/O来控制的话，应在I/O口与电机和容易产生噪声的器件，增加加隔离电路。
3：晶体的布线需注意。MCU外置晶体时需要在布局时考滤晶体靠近MCU，同时晶体底部不能走整块铜不藍会频偏，需要增加隔离地。
4：在电路板，布局前需要进行把整块板的电路进行分区，可分AC/DC区域，DC区域，供电底压电路，控制区域，高频区域，容易产生干扰源区域，在MCU布局时需要远离以上区，尽可能用多的地来隔离。
5：在地线隔离方式，分有电源地，高压与模拟低压地。在高压地与底压地需要用光偶来隔离。模拟低压地与数字地需要用电感或是由隔离芯片进行处理。
6：MCU与功率比较大的器件需要单独接地，这样可以減少器件工作运行时产生的干扰，影响MCU工作的稳定性。
7：在MCU供电引脚，需要增加滤波电路，滤波电路有LC，等电路，同时配置高频电容和底 频电容组合，增加MCU工作稳定，增强抗干扰。
