PCB线路板作为电子元器件电气连接的载体，是电子元器件的支撑体，很重要的电子部件.
PCB线路板上的焊盘是根据元器件的封装设计的，焊盘大小要合适，要与元器件的封装匹配，大了或都小了，在贴片时都容易出现问题。如下图1所示，元器件位号D2，因为焊盘比元器件封装大很多，导致贴完片过炉时，元器件被拉偏，严重影响PCBA板外观.修正元器件需要耗费大量的人工，不仅增加了人工成本，还严重影响交期.
PCB板在制作时，也要注意保证同组PAD大小一致.同组PAD大小不一致，会导致刮锡膏时，同组焊盘上的锡不均匀，导致元器件，特别是小封装的元器件翘件，脱落.如下图2所示：
如何保证PCB板上同组焊盘大小一致.首先我们要从导致同组焊盘大小不一致的源头抓起.PCB设计工程师会把同组焊盘的开窗设计一样大，但是这些焊盘，有的是在基材上，有的是在铜皮上（如图3所示），铜皮上的开窗就会把焊盘周围的铜也开出来，所以导致同组焊盘大小不一致。PCB制作工程师，在处理资料时，就要把铜皮上的开窗焊盘适当缩小（如图四所示），但是也不能缩至跟线路焊盘一样，防止曝光时，因光的折射，导致铜皮上的焊盘比基材上的焊盘更小。
综上所述，PCB线路板上焊盘的设计，会直接影响PCBA板产品的质量，生产PCB线路板时要注意焊盘的设计优化。
