PCBA制造过程管控及品质控制

PCBA制造过程管控及品质控制

PCBA制造过程涉及到PCB线路板生产，元器件采购及检验，贴片加工，插件加工，程序烧录，测试老化等一系列制程供应和制造流程。

生产流程比较长，所以一旦在任何一个环节出现异常都将造成大批量的PCBA不良，产生严重的后果。因而管控整个PCBA生产制造过程非常重要！市场部接到PCBA订单后安排至生产部门，生产部则需要召开制前会议，主要是针对PCBA资料进行工艺分析，对客户的订单需求进行评估整理及样品首件设计。往往因产前分析不到位导致PCB设计不好而易造成大量品质问题，产生批量性的返工及修理工作，所以产前必须要提前进行产能分析评估，减少后续不必要的返工返修。

PCBA元器件采购及检验需要严格管控，尽可能从生产厂家或是大的元器件商家处进行采购，这样就可以避免采购到二手材料和质量不好的元器件。采购回料后需要有质检员对物料进行检验分析及核对，确保所购买的物料都符合客户的要求。

贴片前还需要对PCB板进行是否存在板弯板翘和补线等一系列检查；板子能耐多少度回流焊炉温测试；钢网与客户BOM是否相同；锡膏是否符合客户要求；以上都确认合格后方可开始贴片生产。

在插件过程中，需要保持桌面整洁干净，不能有异物；在操作时需要佩戴防静电手环和手套，避免静电及汗液碰到元器件从而影响其可焊性；PCBA不能叠放，避免因为叠放碰撞而刮伤，损坏元器件，应该分开放置在特殊配置的托架中。

程序烧录，可以要求客户提供程序，收到文件后通过烧录器将程序烧制到主控IC中，以便验证整个PCBA的功能完整性。

PCBA加工完成后，部分客户会要求对PCBA进行老化烧伤测试，主要是电路测试，功能测试，温湿度测试，跌落测试等，一系列测试无误后方可包装出货。