软硬结合线路板是由软板材料聚酰亚胺（PI）和硬板材料FR4压合在一起制作而成，是集软板和硬板为一体的特殊PCB线路板，灵活度非常强，将需要折弯的部分设计成软板，不需要折弯的部分设计成硬板，灵活适应于产品的结构设计。软硬结合线路板广泛应用于汽车，医疗，家电等领域.
图中产品为八层软硬结合板（通孔板）
成品板尺寸:65.20*156mm
板材结构：L1-L3(硬板PCB)+L4-L5(软板)+L6-L8(硬板PCB)
完成铜厚：软板部分：18um, 硬板部分：外层：35um，内层：18um
完成板厚：硬板部分：1.20mm+/-0.12mm, 软板部分：0.10mm+/-0.03mm
孔径大小：通孔直径0.20mm
表面处理：沉金2u”
阻焊颜色：绿色
字符颜色：白色
应用领域：医疗设备
叠构如下：
压合指示 8层软硬结合线路板 厚度(mm)
L1： HOZ电镀至38um 0.038
FR4 PP： 0.150
L2: 硬板铜箔 0.018
PP胶 0.080
L3 硬板铜箔 0.018
FR4 0.15
PP胶 0.080
覆盖膜PI 0.015
覆盖膜AD 0.0125
L4 软板铜箔 0.018
软板PI 0.050
L5 软板铜箔 0.018
覆盖膜AD 0.0125
覆盖膜PI 0.015
PP胶 0.080
FR4 0.15
L6 硬板铜箔 0.018
PP胶 0.080
L7 硬板铜箔 0.018
FR4 PP： 0.150
L8 HOZ电镀至38um 0.035
硬板压合理论厚度：1.16mm+/-0.08mm
硬板成品板厚：1.20mm+/-0.20mm
软板压合理论厚度：0.10mm+/-0.03mm
软板成品厚度：0.10mm+/-0.03mm
