本产品为八层二阶HDI PCB线路板，此资料中孔型结构为L1-L2层盲孔，L2-L3层盲孔，L1-L3层盲孔，L6-L7盲孔，L7-L8盲孔，L6-L8盲孔，L3-L6埋孔，L1-L8层通孔，L1-L3层盲孔在制作时会分解成L1-L2层盲孔和L2-L3层盲孔，L6-L8层盲孔在制作时会分解成L6-L7层盲孔和L7-L8层盲孔.根据孔型结构，设计产品具体结构如下：
| 压合指示 | 8层二阶HDI PCB线路板 | 厚度(mm) |
| L1 | 0.33OZ电镀至1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.072 |
| L2 | 0.33OZ电镀至1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.066 |
| L3 | HOZ电镀至1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP2116 RC56% | 0.1 |
| L4 | 1OZ | 0.035 |
| 基板 | CORE S1000H | 0.15 |
| L5 | 1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP2116 RC56% | 0.1 |
| L6 | HOZ电镀至1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.66 |
| L7 | 0.33OZ电镀至1OZ | 0.035 |
| 介质厚度 | S1000HB PP1080H RC70% | 0.072 |
| L8 | 0.33OZ电镀至1OZ | 0.035 |
成品厚度：1.00+/-0.1mm(包含阻焊厚度)
此产品基本参数如下：
层数：8L (二阶HDI PCB线路板）
材料：生益FR4 Tg150
板厚：1.0mm
铜厚：1/1/1/1/1/1oz
阻焊：哑黑色
字符：白色
表面：沉金2u"，镍厚3-6um
最小线宽/线距：3/3mil
最小BGA PAD：直径0.20mm
有PTH半槽
出货尺寸：112.83*120.15mm/4up
