PCB线路板是元器件的载体，是各类电子设备的最主要的硬件之一，各类电子设备是通过PCB线路板及其承载的各类元器件，才能运转起来.
薄硬PCB线路板，因其板厚薄，轻便，相比FPC软板，价格低,贴片时无需补强支撑的特点，在电子领域的应用也越来越广泛.
如下为我司最薄普通四层板的压合叠构：（通孔：L1~L4层）
| 压合指示 | 四层板 | 厚度（mm) |
| L1 | TOZ电镀至1OZ | 0.012 |
| PP：1080*1 | 0.063 | |
| L2 | HOZ | |
芯板 0.10mm(H/HOZ含铜） | 0.10 | |
| L3 | HOZ | |
PP：1080*1 | 0.063 | |
| L4 | TOZ电镀至1OZ | 0.012 |
压合理论厚度：0.25mm+/-0.08mm
成品板厚：0.30+/-0.10mm
线宽/线距：4/3.15mil
表面处理：镍钯金
防焊颜色：黑色
字符颜色：白色
如下为我司最薄HDI四层板的压合叠构（盲孔：L1~L2层；L3~L4层；埋孔：L2~L3层； 通孔：L1~L4层）
| 压合指示 | 四层板 | 厚度（mm) |
| L1 | TOZ电镀至1OZ | 0.035 |
PP：106*1 | 0.045 | |
| L2 | TOZ电镀至HOZ | 0.018 |
芯板 0.076mm(不含铜) | 0.076 | |
| L3 | TOZ电镀至HOZ | 0.018 |
PP：106*1 | 0.045 | |
| L4 | TOZ电镀至1OZ | 0.035 |
压合理论厚度：0.22mm+/-0.08mm
成品板厚：0.30+/-0.10mm
线宽/线距：4/4mil
表面处理：沉金
防焊颜色：绿色
字符颜色：白色
