软硬结合线路板是由软板材料聚酰亚胺（PI）和硬板材料FR4压合在一起制作而成，是集软板和硬板为一体的特殊PCB线路板，
图中产品为6层软硬结合板（通孔板）
成品板尺寸:65*145mm
板材结构：L1-L2(硬板PCB)+L3-L4(软板)+L5-L6(硬板PCB)
完成铜厚：软板部分：18um, 硬板部分：外层：35um，内层：18um
完成板厚：硬板部分：1.00mm+/-0.10mm, 软板部分：0.18mm+/-0.03mm
孔径大小：通孔直径0.20mm
表面处理：沉金2u”
阻焊颜色：黑色
字符颜色：白色
应用领域：音响
叠构如下：
压合指示 六层软硬结合线路板 厚度(mm)
L1 HOZ电镀至1OZ 0.035
FR4 PP： 0.250
L2 硬板铜箔 0.018
PP胶 0.080
覆盖膜PI 0.025
覆盖膜AD 0.025
L3 软板铜箔 0.018
软板PI 0.050
L4 软板铜箔 0.018
覆盖膜AD 0.025
覆盖膜PI 0.025
PP胶 0.080
L5 硬板铜箔 0.018
FR4 PP： 0.250
L6 HOZ电镀至1OZ 0.035
硬板压合理论厚度：0.96mm+/-0.08mm
硬板成品板厚：1.00mm+/-0.10mm
软板压合理论厚度：0.18mm+/-0.03mm
软板成品厚度：0.18mm+/-0.03mm
