严格来说陶瓷PCB板是一种工艺比较特殊的PCB板，一般是在指铜箔在高温情况下结合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片的表面而制造成的。
根据材料类型进行分类，陶瓷板可分为氧化铝(Al2O3)，氧化铍(BeO)，氮化铝(AlN)以及氮化硅(Si3N4)。而氧化铝基板又因其较强的机械，热电性能和较高的化学稳定性，成为陶瓷板中最常用的基板材料，目前氧化铝基的原料来源丰富且稳定。具体使用哪种类型的基板材料，可依据产品需要而定。
一般加工厚度为0.25mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.5mm以及3.0mm等；表面处理通常可做沉锡(1-3um)、镀金(1-30u’’)、镀银(3-30um)、镀镍(3-10um)、镍钯金(1-5u’’)等。
陶瓷板机械应力强，形状稳定；导热率高；耐热性优良；具有极好的热循环性能；绝缘性强，能较好的提高设备的防护能力；防腐蚀；无吸湿性；易金属化等；最具特色的优势莫过于其极佳的散热性能。通常用于航天航空及军用电子组件、智能功率组件、太阳能电池板组件、电讯接收系统、大功率电力半导体模块、激光等工业电子领域。随着生产技术的日趋成熟与完善，使得陶瓷板在LED产业领域的应用不断扩大，比如室内照明产品，家电产品指示灯，户外照明设备等。
