铜基板PCB优越的导热性能使得其在汔车，医疗，照明，军工等众多领域广泛应用，产量正在逐年上升，铜基按工艺不同主要分为：单面铜基板，双面铜基板，多层铜基板，混压铜基板(铜+FR4，铜+铝，铜+陶瓷），热电分离，嵌入式铜基板等，敝司提供从材料选型，导热胶配置，工艺评估，线路设计，可靠性分析，成本控制等多方面配合客人开发定制。
铜基板PCB普遍采用T2红铜材料，常规基材厚度：0.2-6.0 MM，线路铜厚一般：1-10 OZ,特殊基材厚度和线路铜厚，可依产品功能要求单独压制，表面处理以OSP和沉金居多，单面板则背面可做拉丝处理，起到抗刮耐磨，美观的作用。
金属基板导热胶厚度一般为：50 um, 75um, 100um, 150um，导热系数1-12W, 需根据产品导热需求和抗电击穿两方面选型，但导热和抗电击穿两者又相互矛盾，理论上同一导热胶越薄则导热性更好，但抗电击穿能力就会更弱，所以需要专业技术支持来配合客人更好的选定材质或是开发定制，以保证最终产品的可靠性及使用寿命。
