做板参数：
层数：4L
板材：LCP材料
板厚：0.40+/- 0.05mm
完成铜厚：35/18/18/35 um
表面处理：沉银(Ag: 0.20- 0.30um)
防焊颜色：黑色
成品尺寸：171*595mm
叠构：(详见如下图）
L1 铜厚18um电镀至35um
介质厚度：100um
L2 铜厚18um
介质厚度：25um
介质厚度：75um
介质厚度：25um
L3 铜厚18um
介质厚度：100um
L4 铜厚18um电镀至35um
LCP材料是高速射频PCB线路板的一种常用材料，是LIQUID CRYSTAL POLYMER的简称，是一种特殊的高分子材料.
LCP材料有如下特点：
1. LCP材料有纤维状结构异常规整的特点，具有自增强性；
2. LCP材料有优异的阻燃性，良好的耐辐射性和良好的耐气候性；
3. LCP制品在浓渡为50%碱或浓度为90%酸环境中，不会被侵蚀，具有很强的耐腐蚀性能，接触一些工业溶剂后，不会被溶解；
4. LCP材料，间断使用温度可达316摄氏度左右；连续使用温度区间为200-300摄氏度，在此温度范围内，其电性能不会受到任何影响，电绝缘性能优良。
LCP 高速射频PCB线路板现已广泛应用于5G领域
